設(shè)備應(yīng)用
EQUIPMENT APPLICATION
Wafer AOI產(chǎn)品不同的應(yīng)用
01
處理器芯片
特點(diǎn):
1.圖形背景復(fù)雜。
2.3D量測bump需求。
3.缺陷拒收標(biāo)準(zhǔn)高。
02
通信芯片
特點(diǎn):
1.光口區(qū)域檢測精度較高。
2.有光口寬度量測需求。
03
存儲(chǔ)器
特點(diǎn):
1.pad較多。
2.圖案重復(fù)性較高。
3.缺陷拒收標(biāo)準(zhǔn)一般。
04
傳感器芯片
特點(diǎn):
1.受光面檢測精度較高。
2.die size較小。
3.缺陷拒收標(biāo)準(zhǔn)一般。
05
電源管理
特點(diǎn):
1.背景帶有噪音。
2.較多針痕。
3.缺陷拒收標(biāo)準(zhǔn)一般。
焊線 AOI產(chǎn)品在不同封裝的應(yīng)用
金線檢測
金線3D檢測
TO系列
光感芯片
LED芯片
Leader Scan 產(chǎn)品在不同封裝的應(yīng)用
QFP
-引腳塌陷(2D)
QFP
-引腳3D測量
QFN
-產(chǎn)品異物
封前檢測
-Reel產(chǎn)品放反
BGA
-錫球（焊盤）異物臟污
嘉興九縱智能科技有限公司
嘉興總部
地址：桐鄉(xiāng)經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)視覺物聯(lián)創(chuàng)新中心6號(hào)樓
寧波分公司
地址：浙江省慈溪市白沙路街道三北大街2588號(hào)
深圳分公司
地址：深圳市寶安區(qū)福海街道新塘路27-3號(hào)
長沙分公司
地址：長沙市長沙縣榔梨街道五聚車道
武漢分公司
地址：武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)光谷大道未來之光5棟
掃碼咨詢更多